 |
| Kuantitas: | |
|---|---|
Laminating gloss tinggi. Pembuatan lightboard, papan komposit dan elemen isolasi.
● Jalur pengangkutan pengumpan dengan unit pembersihan dan pemanasan awal.
● Mesin pengoles lem untuk peleburan panas dengan pengaplikasian minyak termal dan roller dokter (hingga 160℃)
● Pasokan lem otomatis dengan alat peleburan drum 200L.
● Sabuk lay-up dengan rak lay-up untuk pengumpan material dalam dekorasi memanjang dan melintang.
● Roller press dengan stasiun uncoiling untuk material dari gulungan.
● Transportasi pakan keluar.
Jalur PUR Data Teknis | |
Lebar Kerja | 1300mm |
Ketinggian Kerja | 900+20mm |
Kecepatan Umpan | 8-20m/menit |
Melewati Tinggi | 3-100mm |
Sisi Operasi | Tangan kanan; berdasarkan permintaan tangan kiri |
Umpan Papan | Di tepi tetap di sebelah kanan |
Substrat | |
Bahan | Papan chip/MDF/HDF/papan Honeycomb |
Papan kayu solid/elemen sandwich | |
Lebar | 200-1250mm |
Panjang | 500-2450mm |
Ketebalan | 3-100mm |
Bahan Permukaan | |
Pengolahan dalam lembaran dipotong sesuai ukuran | Akrilik, PET, PVC foil, HPL, CPL |
Memproses dari gulungan | PET, foil PVC, foil kertas |
Elastisitas | Bahan permukaan harus elastis |
Agar tidak terjadi serpihan pada saat pemangkasan | |
Lem | |
PUR | Panas meleleh |
Lapisan | 40-80g/m2 |
Laminating gloss tinggi. Pembuatan lightboard, papan komposit dan elemen isolasi.
● Jalur pengangkutan pengumpan dengan unit pembersihan dan pemanasan awal.
● Mesin pengoles lem untuk peleburan panas dengan pengaplikasian minyak termal dan roller dokter (hingga 160℃)
● Pasokan lem otomatis dengan alat peleburan drum 200L.
● Sabuk lay-up dengan rak lay-up untuk pengumpan material dalam dekorasi memanjang dan melintang.
● Roller press dengan stasiun uncoiling untuk material dari gulungan.
● Transportasi pakan keluar.
Jalur PUR Data Teknis | |
Lebar Kerja | 1300mm |
Ketinggian Kerja | 900+20mm |
Kecepatan Umpan | 8-20m/menit |
Melewati Tinggi | 3-100mm |
Sisi Operasi | Tangan kanan; berdasarkan permintaan tangan kiri |
Umpan Papan | Di tepi tetap di sebelah kanan |
Substrat | |
Bahan | Papan chip/MDF/HDF/papan Honeycomb |
Papan kayu solid/elemen sandwich | |
Lebar | 200-1250mm |
Panjang | 500-2450mm |
Ketebalan | 3-100mm |
Bahan Permukaan | |
Pengolahan dalam lembaran dipotong sesuai ukuran | Akrilik, PET, PVC foil, HPL, CPL |
Memproses dari gulungan | PET, foil PVC, foil kertas |
Elastisitas | Bahan permukaan harus elastis |
Agar tidak terjadi serpihan pada saat pemangkasan | |
Lem | |
PUR | Panas meleleh |
Lapisan | 40-80g/m2 |